其次，安全技术向芯片级解决方案发展。随着网络应用的无处不在，安全问题日益凸现。而由于硬件加密相对于软件加密更具优势，因此芯片级的安全解决方案正成为未来几年的重点发展方向。在个人电脑及服务器的安全方面，芯片级的安全产品已经面市，新型安全芯片储存了计算机的验证信息，包括计算机的安全、加密和密码管理等信息内容，实际上是将这些信息锁定在个人计算机里，保证这些信息不被外部的黑客盗取，或是因为计算机用户本身的误操作而遗失，从而有效地阻止黑客入侵。美国IBM公司率先计划在新出厂的个人计算机中安装新型安全芯片以防止黑客的入侵，这也是安全芯片第一次被应用在计算机中。IBM即将发布新款的“安全电脑”，这种“安全电脑”中就安装了国家半导体公司研发的安全芯片。Intel也曾宣布将在微处理器中添加“LaGrande”安全技术，AMD则表示正在开发“Presidio”安全技术，这些技术都是专门面向个人电脑和服务器的芯片级安全技术。在手机等手持无线设备的安全方面，目前手机盗听问题越来越严重，保护无线网络免受黑客攻击，保障电子商务交易、应用软件下载、游戏和多媒体内容的安全性，保护手机中存储信息和用户信息安全的重要性日益凸现，而软件安全的漏洞会导致被盗电话的可重编程、非法升级、网络切换、网络隐患等多种问题，因此芯片级安全方案应运而生。因此德州仪器正在与ARM合作提供芯片级的安全技术，为手持无线设备带来安全计算，提供安全的无线交易，从而提高运用公开化操作系统的手持消费设备的安全性。芯片级安全技术已经成为跨国半导体巨头角逐的一个重点方向。安全芯片将渗透到安全的每一个领域并将成为一种趋势，因此中国政府也高度重视自主知识产权的芯片级安全技术的研发，在政府的鼓励下，联想将研发电脑主机板安全芯片，进而订立中国自己的标准。方正集团整合旗下所有信息安全相关业务成立方正信息安全技术有限公司，从而实施全面进军国内信息安全行业的信息安全战略，芯片级防火墙是方正目前重点研发的方向之一。因此安全芯片将成为未来几年集成电路产品技术的一大趋势。

在价格方面，首先制造产能陆续释放导致产品价格走低。截止2004年底，中国共有4英寸以上芯片生产线39条，其中12寸线1条，8英寸线9条，4—6英寸芯片生产线共有29条。此外，国内目前在建和筹建的芯片生产线尚有23条，其中12英生产线1条，8英寸生产线10条。因此未来几年新增产能将陆续释放，产能过剩必将导致过度竞争，过度竞争的必然结果就是价格走低。

其次，市场景气不明朗导致产品价格波动。对市场景气的预测是半导体厂商库存管理的前提，而库存与需求之间的矛盾又是导致价格波动的主要因素。对市场景气预期过高，会使半导体厂商调整生产以提高库存，但如果市场实际需求低于预期，则库存矛盾突出，价格下降。2004年下半年集成电路市场平均价格下降即是因为上半年厂商对未来市场景气预期普遍过高。对市场景气预期过低，会使半导体厂商调整生产以降低库存，但如果市场实际需求高于预期，则市场供不应求，芯片价格上涨。而未来对于手机及PC市场的景气度的预测存在诸多的不确定性，如3G牌照的发放会对手机市场产生影响，数字电视市场的发展会受到国家政策的影响等等。因此，未来几年汽车电子设备产能向中国的转移、3G牌照的发放、数字电视标准的确定等等因素使得半导体市场的景气度不太明朗，从而会影响价格的波动。

另外、新竞争者的不断加入导致产品价格面临大幅下降的挑战。2004年全球半导体市场增长28%，亚太增长36%以上，而中国市场增长40%以上，因此中国市场已经成为拉动全球市场增长的火车头。中国市场在吸引着全球半导体厂商的注意力，因此随着新厂商的不断进入，中国市场的竞争越来越激烈。在CPU方面，AMD在高端对INTEL形成了威胁；在存储器领域，现代、MICRON、SPASION等加入NAND FLASH市场，对三星形成了威胁；在DSP领域，国产DSP芯片在某些低端领域占据了一定的市场份额；在IC卡领域，国内大唐微电子、华大、上海华虹、清华同方微电子、握奇数据等厂商已经对国外的IC卡厂商形成了较强的威胁。各个领域竞争的加剧必将导致集成电路市场面临价格战的挑战。

在渠道方面，首先，渠道从单纯的提供贸易及物流服务向提供设计服务方向发展。集成电路的渠道商主要可以分为四类，即欧美系分销商、日系分销商、中国台湾系分销商及本土分销商。欧美系分销商主要面向欧美企业在华投资的电子设备制造厂，为其提供集成电路产品的贸易及物流服务；日系分销商则主要面向日本企业在华投资的生产厂提供集成电路的贸易及物流服务；中国台湾系分销商则主要面向大陆的台资企业提供贸易及物流服务。但随着半导体技术的迅速发展，供应链格局日趋复杂。一方面集成电路新产品在市场和技术的驱动下不断涌现；另一方面电子整机产品的生命周期越来越短，所以要求设计周期也越来越短。因此OEM厂商为了缩短产品的上市时间，不仅仅需要集成电路硬件产品，而是需要包括软硬件在内的整体解决方案，所以单纯提供贸易及物流的渠道商在竞争日益激烈的背景下就丧失了核心竞争力。由于OEM厂商对整体解决方案需求的上升及对集成电路渠道商技术支持需求的增加，将迫使渠道商不断扩充技术支持队伍、提升设计服务能力。

其次、渠道分工进一步细化，与第三方的合作成为趋势。市场需求在不断的变化，交货周期在不断的缩短，因此OEM厂商对渠道商的物流服务能力的要求也在不断的提高，在时间及仓储等方面都对渠道商提出了不同层次的需求。因此渠道商需要不断应用新的信息技术来提升自身在库存管理、物流运输等方面的专业化，所以未来专业的物流公司会应运而生，渠道商为了提升核心竞争力，未来可能需要与专业的第三方物流公司加强合作。同时随着OEM厂商对整体解决方案需求的增加，渠道商在提升自己技术研发能力的同时，也可能将加强与第三方IDH的广泛合作，从而使渠道分工进一步细化。

在应用市场方面，首先、数字电视将带动消费类集成电路市场快速增长。数字电视无论在清晰度还是娱乐性方面都具有无可比拟的优势，尤其是无线传输技术与数字电视的结合，给消费者带来了前所未有的娱乐体验。无线数字电视，可让消费者在距离基站几十米内观看影像或节目，另外无线电视还可以当作无线显示器来使用，它可通过无线方式从PC上存取JPEG及MPEG等多媒体文件，与之相配的基站可连接各种媒体信号来源，以无线方式传送文件。除了可以和基站、PC等设备无线相连之外，数字电视还可以方便的与具有无线功能的DVD播放器、无线音箱、具有无线功能的数码相机相连接，所有的具有无线功能的家电之间都可以实现无线互连，从而构成以娱乐体验为特征的数字家庭，数字电视将对产业和市场带来一场革命，是信息产业新的增长点，它将带动机顶盒等相关产品的发展，带来上万亿元的市场，因此未来几年数字电视市场具有巨大的市场潜力。

其次，3G的启动将为通信类芯片市场带来新契机。经过对各种3G方案的深入研究之后，中国的3G进程已大大提速，由于3G网络不仅能使话音业务的成本大大低于现有的2G网络，同时其技术特性能使3G网络提供更大的容量和更好的话音质量，从而满足中国大量低端用户的话音需求，另外3G还将进一步提供优质的高速移动数据服务。因此3G将是通信领域的一次革命，是通信产业新的增长点，它会带来一个数以万亿的庞大市场空间。基于此，目前包括Motorola、Nokia、NEC、华为、中兴通信等在内的国内外通信厂商都已经做好了技术储备，等待市场的启动。因此3G的启动将为未来几年通信类集成电路市场的增长注入活力。

再次，汽车电子类集成电路将成为市场增长的新亮点。中国的汽车市场正处于高速成长阶段，出于安全性的考虑，目前汽车中的发动机控制电路、ABS制动系统、安全气囊等高端汽车电子仍然大量依赖进口或者元器件的采购仍未本地化，但随着技术的发展及成本压力的增大，未来汽车电子的制造产能必将向中国转移，同时元器件的采购也必将本地化。因此未来几年随着高端汽车比例的增长，汽车中汽车电子的装备率也将不断的上升，这都将推动汽车电子类集成电路市场高速增长。

中国集成电路市场在全球半导体市场中的份额日益提升，是全球市场中重要的组成部分，因此未来几年中国集成电路市场的发展趋势也折射出了全球半导体市场未来的发展轨迹。