Magma公司和中芯国际日前共同宣布推出针对中芯国际0.13微米先进工艺的参考流程，该流程使用了Magma公司Blast Create、Blast Plan Pro、Blast Fusion和Blast Power产品。新的参考流程是两家公司在年初建立合作伙伴关系后取得的一项重要成果。两家公司联手合作，共同完成设计流程，确保双方客户的设计能够投片成功。双方的努力在中芯国际的设计服务团队得到了进一步的验证，他们成功采用Magma软件中先进的功能，如功耗的最小化、信号和功耗完整性分析及层次化的布局，使得一个设计在几周内即投片成功。
美国凌讯科技有限公司的设计副总裁Dinesh Venkatachalam 表示：“Magma领先的EDA工具和中芯国际先进的工艺，完美的设计服务确保了我们的设计能够按时投片，并且达到预期的成本和性能目标。设计流程的简化大大缩短了产品投入市场的时间，我们期待在更先进的工艺中继续采用Magma和中芯国际的流程。”
中芯国际设计服务部副总裁欧阳雄表示： “我们对与Magma公司的合作结果十分满意。成功的投片说明了中芯国际0.13微米工艺技术的成熟和Magma公司的软件优势。我们将继续与Magma 公司紧密合作，在为双方的客户提供最优解决方案的同时，致力缩小芯片面积，提高产品性能和良率。”
Magma公司芯片代工和IP事业部副总裁Michael Ma表示：“能够在如此短的时间内联合推出0.13微米参考流程充分表明了中芯国际与Magma公司在技术上的优势，也表明了双方为客户提供更好更先进流程的信心。”
中芯国际日前还宣布其分辨率1080P的LCOS背板芯片已正式进入量产阶段，并批量供应全球主要的LCOS系统集成制造商(IDM)和无晶圆客户。 |
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